Sendvičový panel SP2C E-PIR

Se svým nízkým koeficientem tepelné vodivosti (jádro PIR (λD = 0,022 W/mK)) a navrženou vzduchotěsností spojů nabízí tento energeticky účinný panel výrazné úspory na dopravě a montáži.

Aplikace:

  • Konstrukce střechy
 

Informace o výrobku ve formátu PDF: